浆果儿 女同 大成鹏通讯高速光模块COB工艺工夫理会
短距离高速光模块的光器件当今常见使用的是COB（Chip-on-Board）工艺。所谓COB工艺浆果儿 女同，是指将败露芯片径直固定在印刷电路板上，然后通过金线引线键合，再用有机胶将芯片和引线封装保护的工艺。和旧例工艺比拟，COB工艺封装密度高，工序方便，信号完好性问题少，在价钱上具有一定的上风。
领先是固晶（Die-Bonding）。机器视觉识别PCB板需要固晶的位置，点胶针沾取适量银胶到固晶位置，然后芯片吸嘴从料盘吸取光芯片和电芯片折柳贴放在点银胶的位置，通过机器视觉检测固晶的精度（±0.5微米）后，高温烘烤以固定芯片。
接下来是打线（Wire-Bonding），打线是在Driver TIA和LD PIN 阵列之间以及Driver TIA和PCB之间打金线，使用打线机进行。通过热超声球焊和楔焊工艺，使用加热、加压和超声波能量将每条焊线的结尾融解到器件，在各器件之间进行金线集中，线径: 12.7-75微米。打线需要豪放拉力测试，打线的长度也有一定的条件，过长过短王人会影响本体的性能，举例奢睿度，辐射眼图等。
终末是耦合，耦合是将Lens固定在PCB板上，并使得激光器发出的光能通过透镜反射平行辐射。耦合轮换需要终点看管的是，Lens是否倾斜大概是UV胶涂的是否合理，其任何一个身分莫得达到条件，王人会导致辐射光功率和奢睿度的变化和各别。
以下是大成鹏通讯100G QSFP28 SR4 历程COB工艺的VCSEL辐射激光器阵列辐射光路旨趣图和光路图，包括了辐射激光器LD和辐射激光检测器MPD，FA光纤阵列（Lens）等。
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